深南电路(002916)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。一般而言，封装基板新工厂基础建设期需要2年的时间，包括基础工程建设、设备入厂、设备调试等环节。公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设；广州封装基板项目目前已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。谢谢您的关注。

　　深南电路2021中报显示，公司主营收入58.81亿元，同比下降0.58%；归母净利润5.61亿元，同比下降22.57%；扣非净利润4.81亿元，同比下降27.62%；负债率49.51%，投资收益734.48万元，财务费用5426.46万元，毛利率23.99%。

　　深南电路主营业务：一般经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务;电镀;经营进出口业务。许可经营项目是:工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。

　　公司董事长为杨之诚。杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,研究员级高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达(集团)股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理,2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,无锡深南董事长、总经理,南通深南董事长、总经理,天芯互联董事长、欧博腾执行董事、美国深南执行董事、中国电子电路行业协会标准委员会会长。

　　证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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